Fibra óptica para inteligencia artificial promete acelerar centros de datos hasta 60%

Corning Incorporated presentó su última generación de soluciones para optimizar las redes de centros de datos de inteligencia artificial. La compañía eligió la Conferencia y Exposición de las Comunicaciones por Fibra Óptica de 2026, que se desarrolla del 17 al 19 de marzo en Los Ángeles, para desplegar una plataforma integral de productos que prometen revolucionar la conectividad.

La apuesta incluye cuatro innovaciones centrales. Una solución de fibra multi núcleo que aumenta la densidad, un micro cable para interconectar múltiples centros de datos, conectores de última generación y sistemas ópticos integrados.

Estos desarrollos apuntan a un objetivo específico: permitir la expansión horizontal de redes de IA más grandes y, posteriormente, aumentar la densidad de GPU sin comprometer el espacio físico disponible.

La compañía se posiciona como uno de los principales innovadores mundiales en vidrio, cerámica y física óptica. Esa experiencia la coloca en un lugar privilegiado para desarrollar productos ópticos escalables y de alta densidad.

Las soluciones optimizan el espacio, aumentan la capacidad y permiten el crecimiento en todas las arquitecturas de red. Proporcionan la vía rica en fibra necesaria para las aplicaciones futuras que demandan las redes de inteligencia artificial.

Qué dijo el directivo de Corning sobre el futuro de la conectividad

Mike O’Day, vicepresidente sénior y director general de Corning Optical Communications, trazó el panorama actual. “A medida que las capacidades de la IA siguen creciendo a un ritmo sin precedentes, los operadores deben construir redes para el presente sin dejar de planificar las demandas futuras”, afirmó.

El ejecutivo destacó el respaldo histórico de la compañía. “Aprovechando nuestros 175 años de innovación, Corning sigue ofreciendo soluciones integrales que simplifican y aceleran las implementaciones, además de ayudar a nuestros clientes a prepararse para el crecimiento futuro”, agregó.

O’Day remarcó el alcance de las innovaciones. “En todos los segmentos de la red —desde el silicio y las redes submarinas hasta la banda ancha rural y los centros de datos—, las innovaciones de Corning están dando forma al futuro de la conectividad”, aseguró.

La fibra multi núcleo que multiplica por cuatro la capacidad

La solución de fibra multicore de Corning® representa un salto cualitativo en densidad. Agrupa múltiples núcleos en un solo hilo de fibra, lo que ofrece cuatro veces más capacidad por fibra dentro del espacio estándar del revestimiento de 125 micras.

Los números hablan por sí solos. Esta tecnología supone un cambio radical en las redes orientadas a la IA: requiere hasta 75% menos conectores, reduce la masa de cable hasta en 70% y ayuda a acortar el tiempo de instalación hasta en 60%.

La oferta integrada incluye fibra, cable y conectividad en un solo paquete. Simplifica las instalaciones de los centros de datos al consolidar capacidad sin expandir el espacio físico necesario.

El micro cable que duplica la fibra en el mismo espacio

El Microcable Corning® Contour™ Flow marca un nuevo estándar en alta densidad. Reduce drásticamente el diámetro del cable para maximizar el espacio en los conductos y acelerar la interconectividad de larga distancia y de campus para centros de datos de IA.

Este micro cable tiene aproximadamente la mitad del diámetro de los cables de cinta tradicionales. Al mismo tiempo, ofrece el doble de fibra: 1.728 fibras en el mismo espacio que la solución de microcable más reciente de Corning.

La tecnología Flow Ribbon optimiza la densidad junto con la fibra Corning® SMF-28®. Su cubierta de cable de baja fricción con elementos de resistencia distribuida mejora el chorro de aire para un despliegue más rápido.

Los conectores de nueva generación que simplifican las instalaciones

Corning presentó una nueva opción de conector MMC® de 32 fibras. Esta solución mejora aún más la densidad de fibra y la escalabilidad para entornos de red de alto rendimiento con limitaciones de espacio.

La compañía ya ofrecía configuraciones de 12, 16 y 24 fibras. La nueva opción de 32 fibras está disponible tanto para aplicaciones de acoplamiento tradicional como de acoplamiento ciego, ofreciendo mayor flexibilidad.

Otra innovación clave es el Conector MMC® con férula PRIZM®TMT. Esta tecnología de férula de haz ampliado integra unas microlentes alineadas con precisión que transmiten señales ópticas a través de una conexión sin contacto, en lugar del contacto directo entre fibras.

El enfoque sin contacto simplifica la implementación al reducir las complejidades de acoplamiento. Permite una escalabilidad de gran volumen y una menor sensibilidad a los residuos durante el acoplamiento, lo que conduce a implementaciones más rápidas y eficientes con menor riesgo de error humano.

También reduce el coste total de propiedad, un factor crítico para operadores que despliegan infraestructura a gran escala.

La tecnología CPO que acerca la fibra al chip

La tecnología de óptica integrada (CPO, por sus siglas en inglés) representa una forma de conectividad que acerca la fibra al chip. Permite una transmisión de datos más rápida, una mayor densidad de ancho de banda y una mayor eficiencia energética.

Corning presentó un sistema CPO de extremo a extremo. Incluye conectores de fibra a chip basados en unidades de matriz de fibra desmontables, fibras resistentes a la flexión optimizadas para aplicaciones CPO de corta distancia.

Las bandejas premontadas simplifican la instalación y permiten un despliegue escalable. Los componentes fueron desarrollados en colaboración con los principales integradores de sistemas CPO y proveedores de conmutadores de IA.

La plataforma integral para soluciones de inteligencia artificial

Estos nuevos productos forman parte de Corning® GlassWorks AI™ Solutions, la plataforma integral de la empresa para productos y servicios de IA. El liderazgo en innovación de Corning abarca todos los enlaces ópticos de la red de IA.

El alcance va desde el interior del centro de datos hasta el chip, pasando por las interconexiones entre campus de centros de datos y a larga distancia. Una cobertura completa de toda la arquitectura de conectividad.

Los expertos de Corning también presentaron soluciones de fibra hasta el hogar. Entre ellas, el sistema Evolv® FlexNAP™, una solución prediseñada que se implementa hasta 50% más rápido que los métodos tradicionales al eliminar los costosos empalmes sobre el terreno.

La empresa destacó innovaciones en redes centrales, como soluciones de fibra de largo alcance y submarinas. Demostraciones que refuerzan el liderazgo de Corning en todos los extremos de la red.

La tecnología de Corning estuvo presente en varias demostraciones conjuntas a lo largo de la conferencia. Incluyeron demostraciones de soluciones multinúcleo y óptica en un mismo paquete, consolidando la visión de la compañía sobre el futuro de la conectividad para redes de inteligencia artificial.